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        CIF等離子去膠機

        產品參數

        特別適合于大學,科研院所和微電子、半導體企業 實驗室,對電路板、外延片、芯片、環氧基樹脂、MEMS制造過程中犧牲層,干刻或濕刻處理前或后,對基材進行聚合物剝離、金屬剝離、掩膜材料等光刻膠去除,以及晶圓表面預處理等。
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        產品名稱
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        CIF等離子去膠機
        SPB-5/plus
        生產廠家
        1440次
        2024-03-18

        產品詳情

        產品特點

          7 寸彩色觸摸屏互動操作界面,自動控制監測工藝參數狀態,20 個配方程序,工藝數據可存儲追溯。

        ◆  PLC 工控機控制整個去膠過程,手動、自動兩種工作模式。

        ◆  石英真空艙,全真空管路系統采用 316 不銹鋼材質,耐腐蝕無污染。

        ◆  可選用石英舟,更適合晶元硅片去膠應用。

        ◆  采用花灑式多孔道進氣方式,改變單孔進氣不均勻問題。

        ◆  采用防腐數字流量計,實現對氣體輸入精準控制。標配雙路氣體輸送系統,可選多氣路氣體輸送系統,氣體分配均勻。 可輸入氧氣、氬氣、氮氣、氫氣或混合氣等氣體。

        ◆  HEPA 高效過濾,氣體返填吹掃,防止二次污染。

        ◆  處理高效均勻,效率高,工藝重復性好。

        ◆  樣品處理溫度低,無熱損傷和熱氧化。

        ◆  安全保護,艙門打開,自動關閉電源,機器運行、停止提示。


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